据路 · 透社报谈，英国投资基金 Palliser Capital 于 3 月 31 日文牍，其照旧成为日本材料大厂味之素（Ajinomoto）的前 25 大鼓吹之，况兼已条目味之素将半体用缘材料价钱调涨逾 30，期待带动该公司股价飞腾。
Palliser 在其发布的《味之素价值普及盘算》中暗示，味之素领有撑执大众 AI 基础才调所不能或缺的材料工夫，但"股价遭严重低估"。因此，其条目味之素对能 CPU / GPU 封装所需重要缘材料 Ajinomoto Build-up Film（味之素积层薄膜，ABF）进行加价。
同期，Palliser 还条目味之素将以 ABF 为中枢的"电子材料"（Functional Materials）作事立成为单业务部门，以提 ABF 业务的透明度。现在味之素将"电子材料"业务囊括在"医疗保健等部门"旗下。
关于 Palliser 的条目，结果现在，味之素并未进行回话。
从味精大厂到半体材料巨头
府上露馅南充塑料挤出机，味之素开辟于 1909 年，总部位于日本东京，是领有过 116 年历史的综企业。公司以"吃得好，活得好"为企业标语，努力于于通过"氨基科学"为全东谈主类、社会和地球的福祉作念出孝顺。
味之素中枢家具"味精"的发源可回首至 1908 年，那时东京帝国大学纯熟池田菊苗博士从海带汤中发现了"鲜味"的起原——谷氨酸，并将其定名为"うま味"（Umami）。1909 年，铃木三郎助与池田纯熟作，出了大众款基于谷氨酸的鲜味调味料"味之素"（AJI-NO-MOTO®），公司由此出生。
经过个多世纪的发展，味之素的业务已从初的调味品拓展至多个域，包括氨基酸、医疗食物、农畜原料、化妆品、医药中间体，以及电子材料等。公司现在在大众领有 27 个氨基酸坐褥基地，坐褥近 20 种不同类型的氨基酸。
电话：0316--3233399而味之素插足电子材料域不错回首到 1970 年代。那时，公司但愿将坐褥味精经过中产生的大齐产物（发酵母液）加以应用，于是安排研发员竹内光二负责干系连络。在对氨基酸繁衍环氧树脂特等复材料进行基础连络的经过中，竹内团队发现这些产物不错制造出种具有缘、耐用、低热彭胀、易于加工的热固薄膜。这种薄膜初并莫得找到适的应用场景，直到 1990 年代臆想机阛阓快速发展，对多层电路想象的 CPU 基板需求激增。
1996 年，塑料管材生产线味之素厚爱立项研发缘材料，插足电子材料行业。经过屡次失败后，1998 年秋天，公司见效开发出 ABF 薄膜—— Ajinomoto Build-up Film（味之素积层薄膜）。
1999 年，个重要的转机点出现。英特尔在研发 Pentium III 处理器时，传统缘油墨工夫已法兴隆密度电路的需求。经厂商先容，英特尔试用了味之素的 ABF 薄膜，并见效搞定了半体封装缘材料的繁重。自此，味之素厚爱入半体产业，成为英特尔的重要供应商。
ABF 薄膜是种用于能半体（CPU、GPU 等）封装的缘材料，其中枢作用是在其狭窄的空间内止电路之间发生骚扰和短路。
与传统液态缘材料比较，ABF 薄膜具有以下势：摒除气泡和不律例印刷问题，提良率；需溶剂蒸发，不浑浊职责环境；可双面同期加工，坐褥率；名义平滑度异，厚度易于限定；利于细巧清爽酿成；激光加工容易，需事赶赴除铜箔。
现在，味之素的 ABF 薄膜在大众端半体封装缘材料阛阓占据近 的份额，其他化工企业的同类家具市占率计不及 1。论是在个东谈主电脑、管事器、数据中心 GPU，如故在智高手机、汽车电子等域，险些 的半体元件齐接受了 ABF 薄膜算作非电缘层。
受益于 AI 及 HPC 关于芯片需求增长，2026 年 2 月 5 日，味之素将 2025 年度（2025 年 4 月至 2026 年 3 月）电子材料作事营收概念从 849 亿日元上修至 979 亿日元，年增 28，作事利益（相等于交易利润）概念从 435 亿日元上修至 525 亿日元，同比增长 31。
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